公司实施募投项目后，公司半导体掩模版制程将进一步提升至28nm工艺节点，显著提升公司的研发及产品实力，增强与客户的粘性，显著提高公司的竞争力与可持续发展能力，公司将高效利用募集资金以提升公司运营能力和长期盈利能力。
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